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了解更多[导读]纵不雅2024年,存储手艺进级已给AI计较、云端利用带来了诸多便当,从年头铠侠首款量产车规级UFS 4.0鞭策行业成长,到RM、PM和XG系列SSD与HPE联袂登岸国际空间站,再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC,展现下一代前瞻性的光学布局SSD,铠侠与合作火伴一路,不但知足了时下的存储利用需求,并已为将来存储铺垫全新的手艺可行性。 纵不雅2024年,存储手艺进级已给AI计较、云端利用带来了诸多便当,从年头铠侠首款量产车规级UFS 4.0鞭策行业成长,到RM、PM和XG系列SSD与HPE联袂登岸国际空间站,再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC,展现下一代前瞻性的光学布局SSD,铠侠与合作火伴一路,不但知足了时下的存储利用需求,并已为将来存储铺垫全新的手艺可行性。 更年夜容量的存储 AI计较对企业级存储提出了更加严苛的要求,Tera级别参数的年夜模子可以轻松装满一块30TB的企业级固态硬盘,更年夜容量的存储解决方案势在必行。在年头,铠侠正式发布第八代BiCS FLASH™,并应对市场要求,供给TLC和QLC两个系列产物线。 此中QLC可以或许更好的在单元空间内晋升存储容量,第八代BiCS FLASH™ 2Tb QLC的位密度比铠侠今朝所采取的第五代BiCS FLASH™的QLC产物提高了约2.3倍,写入能效比提高了约70%。不但如斯,全新的QLC产物架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片,为业界供给领先的4TB容量,并采取更加紧凑的封装设计,尺寸仅为11.5 x 13.5 mm,高度为1.5 mm。 这意味着,将来采取第八代BiCS FLASH QLC的存储产物在存储空间具有质的奔腾,可以轻松将企业级SSD和数据中间级SSD容量晋升至120TB以上。Pure Storage公司已最先对第八代BiCS FLASH™ 2Tb QLC闪存产物睁开测试,并认为操纵BiCS FLASH™手艺的同一全闪存数据存储平台不但可以或许知足人工智能的严苛要求,还能实现极具竞争力的备份存储本钱。 别的,第八代BiCS FLASH™周全优化了逻辑电路,在存储密度晋升50%以上的同时,NAND I/O速度晋升可达60%以上,可实现3200MT/s的传输速度,并年夜幅改良的读取延迟,可以或许从数据中间、小我电脑都供给更高的存储容量,并答应产物腾出更多的空间,留给电池、个性化,和轻浮设计。 PCIe 5.0与EDSFF加快摆设 PCIe 6.0到PCIe 7.0规范愈发成熟,PCIe 5.0企业级存储也进入到了加快普和的时候点。在本年10月份,铠侠正式发布了全新XD8系列PCIe 5.0 EDSFF(企业和数据中间尺度型)E1.S固态硬盘。它是铠侠第三代E1.S固态硬盘,合适PCIe 5.0(32 GT/s x 4)和NVMe 2.0规范,并撑持开放计较项目(OCP)数据中间NVMe SSD v2.5规范。 PCIe 5.0供给了相对PCIe 4.0翻倍的传输效力,其高带宽和低延迟特征答应SSD在高负载场所下供给更多并发拜候的可能性,更高的IOPS也答应办事器在AI、数据库、虚拟化、多媒体编纂中揭示出相当主要的感化。 不但如斯,当EDSFF规范与PCIe 5.0搭配更是将效力晋升了一个级别,EDSFF规范在散热上具有更高的效力,共同SSD设计可以取得更高的存储密度,矫捷的接口形态和对Compute Express Link™ (CXL™) 的撑持,给存储解决方案供给更多矫捷、快速的设置装备摆设。 方才推出的铠侠XD8系列已做好为下一代存储供给撑持的预备,它专为云和超年夜范围情况设计,知足数据中间对高机能、高效力和高可扩大性的日趋增加的需求。经由过程这款新的固态硬盘,云办事供给商和超年夜范围企业可以或许优化根本举措措施,在连结运营效力的同时供给出色的机能。 打造将来存储 在后5G信息和通讯时期,AI已最先发生史无前例的数据量。铠侠也在积极切磋前瞻性存储的更多可能性,好比例如基在相变存储道理打造的XL-FLASH存储级内存(Storage Class Memory, SCM)与CXL相连系,开辟相较DRAM功耗更低、位密度更高,相较闪存读取速度更快的存储器。这不但会提高存储器操纵效力,还助在节能。 按位密度和读取时候划分的存储器种别 在车规级存储范畴,铠侠已取得已取得汽车软件进程改良和能力评定(Automotive SPICE ,ASPICE)二级认证(CL2)。铠侠是首家在车规级UFS 4.0产物上取得该认证的公司,意味着铠侠车规级UFS 4.0已进入布局化的项目治理和软件开辟流程,以确保产物质量的一致性和可追溯性,不但知足汽车制造商和一级供给商对车规级UFS 4.0装备严苛的软件开辟和质量尺度要求,也意味着在将来的高机能车规级多媒系统统中,将会铠侠车规级UFS 4.0的身影。 别的,铠侠还公布开辟出OCTRAM(OCTRAM:Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM,氧化物半导体晶体管 DRAM)手艺,这是一种新型4F² DRAM,由兼具高导通电流和超低漏电流的氧化物半导体晶体管构成。该手艺采取InGaZnO(铟镓锌氧化物)晶体管,可将漏电率下降到极低程度,从而下降DRAM功耗。不管是SSD自力缓存仍是内存产物,都有机遇经由过程这项手艺取得高机能、低功耗的产物表示。 InGaZnO晶体管的(a)导通和(b)漏电流特征 明显2025年仍然是布满了手艺挑战和手艺立异的一年,铠侠与合作火伴们已做好了面临新挑战的预备,全新的存储手艺息争决方案将会在AI加快,云端计较,虚拟化利用,数据中间摆设等贸易场景中年夜放异彩,同时笔记本电脑、手机、XR装备也将由于存储芯片的机能晋升和尺寸缩小,具有更多可能性,为用户供给更好的存储体验。 欲知详情,请下载word文档 下载文档
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